2026.07.01MEDISO：公募

MEDISO Medical Device Acceleration program 「MedTech BOOT」プログラム公募のご案内

「厚生労働省委託医療系ベンチャー・トータルサポート事業」にて実施する「MedTechBOOT」（以下、「本プログラム」）は、エコシステム構築の第一歩となる成功事例の創出を加速させるため、海外展開を目指す医療機器やSoftware as Medical Device(以下、SaMD)の開発を行うアカデミア・ベンチャーを支援し、グローバルエコシステムを構築することを目指したプログラムです。

ベンチャーやアカデミアに所属し、医療機器またはSaMDを開発対象とする研究者の海外展開を支援するプログラムとして、世界最大級のイノベーションプラットフォームであるPlug　and　Playと連携し、事業戦略のブラッシュアップやアクションの明確化を図る「メンタリング」、英語ピッチの質向上を目指す「ピッチトレーニング」、現地の投資家・事業会社等とのネットワーク構築を図る「ピッチイベントおよびネットワーキング（現地開催）」等を実施します。

海外展開を目指す医療機器・SaMDの研究開発に取り組む医療系ベンチャーや起業を志すアカデミアに所属する研究者の皆様はぜひご応募ください！

※なお、MEDISOでは今年度４つのアクセラレーションプログラムの公募を予定しております。
複数のプログラムへの応募も可能です。
プログラムの全体像は以下をご覧ください。
R08_MEDISOアクセラ公募計画

応募方法

応募締切：
2026年7月31日（金）23:59（日本時間)
応募方法：

以下より募集要項（PDF）・エントリーシート（Excel）をダウンロードしてください。

募集要項・エントリーシートのダウンロードはこちら

募集要項をよく確認いただき、以下「応募フォーム」のページより必要事項を入力の上、送信してください。

応募フォームはこちら

応募フォームに登録いただいたメールアドレスに自動メールが送信されます。メールを確認し、本文の記載に従って指定リンクから提出用フォルダ（Dropbox）に、提出書類3点を1ファイルに格納しアップロードしてください。3点の資料を全て提出して応募完了となります。
※提出資料の作成方法は募集要項を確認ください。
※ファイル名は「企業・組織名_応募者氏名_資料名」として提出してください。
※提出書類3点を1つのフォルダにまとめて提出してください。
※提出フォルダ名は、「企業・組織名_応募者氏名」としてください。
※応募フォーム、Dropboxにアクセスできない場合は「お問合せ先」までご連絡ください。

MedTech BOOTプログラムの概要

主催：
厚生労働省
連携パートナー：
Plug　and　Play
公募期間：
2026年7月1日～2026年7月31日中（日本時間）
プログラム期間：
2026年9月～2026年11月（予定）
※詳細は募集要項をご確認ください。
プログラム内容：
・海外有識者との医療機器海外進出に関するメンタリング
・海外プログラム参加のためのピッチトレーニング（国内パート）
・デモデイ・ネットワーキング・現地イベント参加（海外パート；シリコンバレー）
渡航費支援：
宿泊費＋交通費（航空券代含む）として、上限 500,000円（税込）／採択
※上記金額は日本国内から渡航する場合になります
参加対象：
医療機器・SaMD等の製品開発を行うベンチャー企業または、将来的なベンチャーの起業を目指すアカデミア所属の研究者であること
提出書類：
・エントリーシート
・英語ピッチデッキ（プレゼンテーションスライド）
・英語ピッチ動画（5分程度）
※詳細は募集要項をご確認ください。
お問合せ先：
厚生労働省委託「医療系ベンチャー・トータルサポート事業」
株式会社三菱総合研究所
MEDISO事務局
MedTech BOOTプログラム担当
E-mail：info-medtech_boot@ml.mri.co.jp